PCB激光分板机是一种高精度、高速度的加工设备,通过高速、高精度的X/Y/Z移动系统和精度补偿机制,包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿,配合运动控制系统和同轴CCD定位系统,确保了加工过程的高速和高精度。
}
void startCutting() {
// 开始切割
}
void stopCutting() {
// 停止切割
}
};
// 定义主程序类
class PCBLaserCuttingSystem {
private:
MotionController motionController;
LaserCutting laserCutting;
public:
PCBLaserCuttingSystem() {
// 初始化系统
}
void run() {
// 运行系统
while (true) {
// 获取待切割的PCB板的位置和尺寸信息
double x = 0.0; // 获取x坐标
double y = 0.0; // 获取y坐标
double z = 0.0; // 获取z坐标
double width = 0.0; // 获取宽度
double height = 0.0; // 获取高度
// 移动到初始位置
motionController.moveTo(x, y, z);